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电源输出要从输出电容后面进行连接2.晶振需要包地处理，下面不要走别的信号线，包地需要打孔3.RS232 的升压电容走线需要加粗处理4.电源走线尽量加粗导20mil，满足载流5.USB尽量包地处理，并间隔100-150mil打上地过孔6.注意
差分走线尽量耦合差分应建立对内等长规则控制对内等长5mil误差范围变压器除差分对以外所有走线加粗到15mil以上晶振布线应走类差分形式芯片主电源输入走线应加粗过孔到焊盘应保持一定间距，不要靠的太近以太网芯片到CPU的RX、TX信号线要分别建
在PCB设计中，过孔是否可以打在焊盘上需要根据具体的应用场景和设计要求来决定。如果是在个人DIY的情况下，将过孔打在焊盘上可能不会产生太大问题。然而，如果是在SMT贴片生产中，这样做可能会导致立碑现象。因为焊锡的表面张力会拉动元器件立起来，
晶振和差分包地，地线上尽量多打地过孔2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理3.RS232的升压电容走线需要加粗SD卡数据线需要进行等长处理，误差300mil
多个过孔没有网络过孔全都要打到电路的最后一个器件后方差分对尽量单对包地打孔处理电源不要包地，不要做多余处理差分对内长度误差5mil，设置对内等长规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
单对差分对包地50-100mil打孔差分信号走线换层在旁边打回流地过孔同层连接多余打孔多处飞线未连接差分对内长度误差5mil，设置对内等长规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
网口差分控100欧姆，不是90，加后期自己注意一下2.差分对内等长误差5mil3.差分出线要尽量耦合走线不要超过焊盘宽度，建议与焊盘同宽，自己调整一下5.时钟信号需要包地处理，在地线上均匀的打上过孔蛇形等长建议用钝角以上评审报告来源于凡亿教
网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil2.注意网口的地分割，跨接器件旁要多打地过孔，分割间距2mm后期自己处理一下3.差分出线需要优化一下，器件可以摆放远一点，包地的线要需要均匀打上过孔4.注意差分信号需要按照阻抗线距进行走线晶振
在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，过孔是实现电路板上不同层之间导通的关键结构，可覆盖油墨（即过孔盖油）或保持开孔状态（即过孔开窗）。然而这两者由于名字相似，经常被很多小白错认，所以本文将从多方面分析如何分辨过孔盖油和过孔开窗。1、外观
在高速数字电路设计中，过孔的寄生电感问题是电子工程师经常面对的问题之一，寄生电感的存在很容易影响电路的性能，甚至引发意想不到的问题，因此必须及时计算电感然后解决问题，那么如何计算？首先在计算寄生电感问题之前，必须先了解寄生电感到底是什么？简
